Press-Fit Präzisionsbuchsenleisten im Rastermaß 2,54mm
Für das Erstellen von lötfreien elektrischen Verbindungen präsentiert W+P PRODUCTS zwei neue Serien Press-Fit Präzisionsbuchsenleisten im Rastermaß 2,54 mm. Im Vergleich zu SMT-Steckverbindern bieten die Press-Fit Steckverbinder 10-30 mal niedrigere Ausfallraten bei gleichzeitig entfallenden Kosten für selektives Löten.
Interessant ist der Einsatz der neuen Press-Fit Präzisionsbuchsenleisten besonders in Bereichen, in denen es auf Zuverlässigkeit und Sicherheit der Verbindung bei gleichzeitig geringeren Produktionskosten ankommt. Beispielsweise in der Telekommunikationstechnik, im Einsatz für Backplanes in der Gehäuse- und Messtechnik und ganz aktuell ebenfalls im Automotive-Bereich. Für die speziellen Anforderungen des Automobil-Marktes bietet W+P PRODUCTS zusätzliche kundenspezifische Ausführungen an.
Die Serien 153PF und 153PF-38 umfassen ein- und zweireihige Präzisionsbuchsenleisten mit einer Einpresszonenlänge von 2,8 mm bzw. 3,8 mm, die empfohlene Leiterplattendicke beträgt 1,6 mm bzw. 2,5 mm.
Die Isolierkörper bestehen aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0, das Kontaktmaterial aus einer gedrehten Messing-Hülse mit einer 6-Lamellen Beryllium-Kupfer Feder zur Aufnahme von 0,635 mm Vierkantstiften oder 0,6-0,85 mm Rundstiften. Auf Anfrage können ebenfalls 4-Lamellen Clips zur Aufnahme von 0,4-0,56 mm Rundstiften oder 0,25 x 0,4 mm Kontakten geliefert werden.
Die Kontaktierung der neuen Press-Fit-Steckverbinder mit der Leiterplatte entsteht durch das mechanische Einpressen eines Einpressstiftes in ein metallisiertes Loch der Leiterplatte. Das Löten entfällt und es entsteht eine gasdichte elektrische Verbindung, die sich durch hohe Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und günstige Produktionskosten auszeichnet.
Datenblätter und Muster sind kostenlos erhältlich.
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